（原标题：环宇智行完成5000万元A轮融资，未来将交付全国产自动驾驶域控制器）

9月8日，企查查信息显示，环宇智行已完成5000万元A轮融资，本轮融资由芯原微电子（上海）股份有限公司投资，资金将主要用于提升产品算力及布局芯片研发等。资料显示，环宇智行在今年3月和5月分别完成了Pre-A轮和Pre-A+轮融资，两轮融资分别由翊宙资本和上海博池投资，累计融资金额过亿元。

环宇智行融资情况；图片来源：企查查

环宇智行成立于2014年，长期专注自动驾驶算法及计算平台研发，目前其核心产品包括Ares系列自动驾驶SOC模块、Titan/Pallas系列域控制器以及Athena软件系统。

据悉，自2017年起，环宇智行开始研发Titan系列自动驾驶计算单元，并于2018年上半年发布国内首个单板自动驾驶解决方案，创新地在一个A4纸大小的电路板上，集成了四块高算力的SOC，三个板载千兆交换芯片，4G和V2X模块，功能安全MCU和GPS/IMU定位芯片，较好实现了L4自动驾驶的各项功能。

2018年下半年，环宇智行发布配套Titan单板自动驾驶的算法和软件系统--Athena，完成了软硬件一体的自动驾驶产品线的构建。

随后，Titan产品快速迭代，按照环宇智行的说法，该系列产品每年升级一代，算力翻倍，体积和功耗减半，成本和售价降低，同时软件系统也不断迭代，感知的深度学习模型达到业界SOTA的水准，融合定位的性能可以支持各种场景，预测采用多个LSTM和social-pool来实现复杂场景中的目标运动行为，决策规划也实现权重系数的自动学习，以及特定场景工况集的自动化仿真。

而自2019年下半年起，环宇智行进一步加快产品创新力度，开始预研单芯片SOC的L2-L2.5的自动驾驶解决方案，且计划在2020年末实现交付。

截止目前，环宇智行已建立有包括激光雷达和相机融合感知定位、决策规划、仿真平台、智能网联车队等在内的一系列自动驾驶技术，产品横跨L2.5-L4，涵盖硬件和软件两方面。

总的来说，环宇智行核心业务主要有三部分：

一、限定场景下的L4级自动驾驶及车路协同订单，产品需要交付TITANAthena自动驾驶"软硬一体架构"构建，例如和东风合作的末端配送移动平台，和威马合作的配送物流小车，和东风股份合作的厂区物流以及和宇通合作的矿区物流等；

二、L2.5自动驾驶订单，产品交付PALLAS域控制器或者L2.5功能给新的车型。据今年3月消息，环宇智行已拿到某车型L2功能开发订单，预计将于2022年底量产；

三、路侧设备的算法和模块订单。据悉，环宇智行已成为中国移动的5G新基建供应商（路侧智能单元、自动驾驶车辆）。

环宇智行Titan4控制器；图片来源：环宇智行官网

值得一提的是，环宇智行此前便已自主开发自动驾驶域控制器，且据其Pre-A轮投资方之一翊宙资本合伙人东轶宙今年3月透露，环宇智行的域控制器及软件产品已成功落地整车厂，与东风、陕汽、红旗等厂商进行合作，收获上千份L4级无人驾驶订单。

不过根据官方资料，环宇智行Titan系列域控制器和PALLAS系列域控制器产品目前搭载的并非自研芯片，而是英伟达和TITDA4芯片。背后原因无外乎两方面，一方面在于产品研发路线的选择，另一方面环宇智行当前尚未建成这方面的能力。而需要注意的是，环宇智行如今已开始部署域控制器芯片的研发，未来有望交付全国产的自动驾驶域控制器。